2023年8月8日南京圣际达半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段。。
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 封顶仪式现场一片红红火火，
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，喜气洋洋，
，，，南京圣际达总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式
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，共同见证这荣耀喜悦的时刻，，共享封顶祥瑞喜悦。。。
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 南京圣际达 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北，，
，，云石实路以东地块，，，，项目总建筑面积55000平方米
，，，，建设内容包含核心生产区、、、动力支持区及生活配套区。。 项目自2023年2月份正式开工，
，，，2023年8月8日顺利完成主体结构封顶，，预计2023年年底逐步建成投入使用。
。至此
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，首阶段的施工任务顺利完成，，，，为下一阶段的施工打下良好的基础，，
，更为项目工程的按时竣工，
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，提供了良好的保障
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 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后，，，将快速提升、、扩大生产产能
，，，更好地满足公司生产发展需求，，，预计项目达产后，，将实现年测试80万片晶圆，，，，20亿颗芯片。。。。